VIA“s VAB-630 Plattform beschleunigt intelligente Signage Innovation
Kompakte, hoch-skalierbare Lösungen für umfangreiche multimediale Touchscreen- und Displayanwendungen
Taipeh (Taiwan), 24. Januar 2017 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, stellt heute die neue VIA VAB-630 HMI Systemplattform zur Beschleunigung intelligenter Signage-Installationen für die Bereiche Einzelhandel, Büro und Fertigungsanlagen vor.
Die VIA VAB-630 Plattform kombiniert ein hochintegriertes Motherboard im 3,5 Zoll SBC-Formfaktor mit einem optionalen 10,1 Zoll Touchscreen. Die Lösung bietet zudem eine Reihe fortschrittlicher Rechner-, Graphik- und Videofunktionen, um die optimale Leistung für interaktive Multimediaanwendungen sicherzustellen – sowohl bei Kiosken und Signage Displays als auch in HMI-Systemen zur Fertigungsautomatisierung. Die Funktionalität der Plattworm kann durch die Integration optionaler WLAN-Kommunikationsmodule weiter verbessert werden, einschließlich einer Kombination aus einem USB WLAN- und Bluetooth-Modul oder einem miniPCIe 3G Modul.
„Die VIA VAB-630 Plattform bietet eine kompakte und hoch hochskalierbare Plattform zum Aufbau intelligenter Signage- und HMI-Systeme“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Dank seinem hochflexiblen Design kann die Plattform genau an die Nutzungsanforderungen angepasst werden – egal ob sich dabei um ein intelligentes Signage-System im Einzelhandel oder um einen multimedialen Informationskiosk handelt.“
Besuchen Sie VIA vom 14. bis zum 16. März auf der Embedded World 2017 in Nürnberg am Stand 551 in Halle 2 und lernen Sie VIA“s neuste Smart Signage und HMI-Lösungen kennen, einschließlich der VIA VAB-630 Plattform.
VIA VAB-630
Die VIA VAB-630 Plattform bietet fortschrittliche Multimedia-Performance, umfassende Unterstützung für E/A und WLAN-Konnektivität sowie modernste Software-Entwicklungstools für eine Vielzahl an Gateway-, Signage- und HMI-Anwendungen. Die Hauptfeatures der Lösung umfassen:
– Ein kompaktes 3.5 Zoll SBC Gehäuse, Maße: 14.6cm x 10.2cm
– 1.0GHz Dual Core VIA Cortex-A9 SoC
– Unterstützung für eine reibungslose 1080p-Videowiedergabe
– Umfassende Unterstützung für E/A, einschließlich HDMI, Mini-PCIe, USB 2.0, UART, SIM Card Slot und DIO
– Unterstützung für 3G-, WLAN und kabellose BT-Konnektivität
– Optional 5V oder 12V Eingangsleistung
– Android 5.0 BSP mit VIA Smart ETK (Entwicklungstool) bestehen aus seiner Anzahl von APIs, einschließlich Watchdog Timer (WDT), GPIO und UART Zugang sowie einer Muster-App.
– Optional ist ein 10.1″ LVDS LCD Touch Panel lieferbar
Ebenfalls erhältlich ist eine umfassende Auswahl an Hardware-und Software Produkten bzw. IT-Dienstleistungen, durch welche die Produkteinführungszeit beschleunigt und die Entwicklungskosten minimiert werden.
Zusätzliche Informationen über den VIA VAB-630 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/boards/3-5-inch-sbc/vab-630/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/vab-630/
Weitere Informationen über den Auftritt von VIA auf der Embedded World 2017 finden Sie unter: https://www.viatech.com/en/embedded-world-2017
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltweit führenden Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com
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